• ธุรกิจหลักยังคงอ่อนแอต่อเนื่องใน 3Q25
• ความหวังอยู่ที่งานใหม่ด้าน AI จากลูกค้าในกลุ่มสตาร์ทอัพ
• มีการจ้างผลิต SiC ไปยังจีน
• คงคำแนะนำ “ขาย”

Analyst Meeting

• HANA จัดประชุมนักวิเคราะห์เมื่อวานนี้ โดยบริษัทคาดว่าธุรกิจหลักด้าน IC packaging และการประกอบ PCB จะยังคงอ่อนแอต่อเนื่องไปจนถึง 3Q25 อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังดำเนินงานในโครงการใหม่ที่เกี่ยวข้องกับ AI จากลูกค้ากลุ่มสตาร์ทอัพ ซึ่งเราเชื่อว่าเป็นปัจจัยที่หนุนให้ราคาหุ้นปรับตัวขึ้นล่าสุด
• ธุรกิจหลักยังคงมีคำสั่งซื้ออ่อนตัวใน 3Q25 ต่อเนื่องจากความอ่อนแอใน 1H25 โดยลูกค้ายังไม่ลังเลที่จะสั่งซื้อ เนื่องจากกังวลว่ามาตรการเก็บภาษีนำเข้าของสหรัฐฯ อาจกดดันความต้องการสินค้าดั้งเดิมของ HANA ให้ลดลงมากยิ่งขึ้น
• เกี่ยวกับธุรกิจผลิตชิปใหม่ (PMS) HANA กำลังพิจารณาขยายการผลิต SiC ระดับไฮเอนด์โดยการจ้างผลิตไปยังโรงงานในจีน ซึ่ง HANA จะใช้กำลังการผลิตนี้รองรับคำสั่งซื้อที่เน้นตลาดจีน ขณะที่ยังคงการผลิตเดิมไว้ที่เกาหลีสำหรับลูกค้านอกประเทศจีน ทั้งนี้ สาเหตุเกิดจากภาวะอุปทานล้นตลาดของชิป SiC ในจีนที่ทำให้เกิดการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรง HANA ยอมรับว่าโรงงานที่จ้างผลิตอาจขาดทุนเช่นกัน แต่จะขาดทุนน้อยกว่า PMS
• HANA กล่าวว่าบริษัทได้รับคำสั่งประกอบชิ้นส่วนใหม่สำหรับโมดูลระบายความร้อนด้วยสถานะของแข็ง (solid-state cooling) ที่ใช้ในดาต้าเซนเตอร์ AI โดยขณะนี้ยังเร็วเกินไปที่จะประเมินขนาดของธุรกิจได้ HANA ไม่ได้เปิดเผยชื่อของลูกค้า แต่ระบุว่าเป็นสตาร์ทอัปเอกชน ผลิตภัณฑ์ยังอยู่ระหว่างการพัฒนาและยังไม่ได้ออกสู่ตลาดในเชิงพาณิชย์
• จนถึงตอนนี้ ผู้ให้บริการคลาวด์ระดับโลก (hyperscalers) ได้นำระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (liquid cooling) มาใช้ในดาต้าเซนเตอร์ที่ใช้ประมวลผล AI เนื่องจากสามารถถ่ายเทความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมาก ระบบนี้ทำงานโดยใช้น้ำหรือสารหล่อเย็นชนิดพิเศษไหลเวียนไปยังชิ้นส่วนที่เกิดความร้อนสูงที่สุด ซึ่งช่วยดูดซับและถ่ายเทความร้อนไปจากชิปได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกัน เทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยสถานะของแข็ง (solid-state cooling) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีจากสตาร์ทอัป กำลังได้รับความสนใจ เนื่องจากเชื่อว่ามีความได้เปรียบในด้านความแม่นยำ ความเสถียร และขนาดที่เล็กกะทัดรัด อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้ยังอยู่ในช่วงพัฒนา โดยมีข้อจำกัดหลายประการที่ทำให้ยังไม่สามารถนำมาใช้ในวงกว้างได้ เช่น ความสามารถในการระบายความร้อนที่ต่ำ ซึ่งไม่สามารถจัดการกับความร้อนมหาศาลจาก GPU สมัยใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ, ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ต่ำ เนื่องจากต้องใช้พลังงานจำนวนมากในการทำงาน และต้นทุนที่สูง เนื่องจากต้องใช้วัสดุเฉพาะทางและกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน ทำให้มีราคาแพงกว่าระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบดั้งเดิม
• เรายังคงคำแนะนำ “ขาย” HANA

ติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมได้ใน……

รายงานฉบับภาษาไทย Thai Version

รายงานฉบับภาษาอังกฤษ English Version